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      20kN芯片电路板剪切试验机

      更新时间：2026-08-03
      产品型号：XJ830S
      所属分类：万能试验机
      描述：XJ828C-20kN芯片电路板剪切试验机是通过施加平行推力评估半导体芯片与基板间粘接强度的标准化实验方法，主要用于检测封装材料与工艺的可靠性。
      详情介绍

      XJ828C-20kN芯片电路板剪切试验机是通过施加平行推力评估半导体芯片与基板间粘接强度的标准化实验方法，主要用于检测封装材料与工艺的可靠性。

      XJ828C-20kN芯片电路板剪切试验机测试原理：

      以平行于基板平面的方向，并以恒定且可控的速度水平推动芯片的侧面，直至焊点或固晶层发生断裂。测试机在推动过程中通过高精度传感器实时记录施加的力值和对应的位移变化，从而得到一条力-位移曲线。通过分析这条曲线，可以获得最大剪切力。 对于芯片剪切测试，评估粘接强度的关键参数是单位面积剪切强度。

      XJ828C-20kN芯片电路板剪切试验机主要技术参数
      1、大负荷：1、2、3、5、10、20KN（可选）；
      2、力试验力分辩率为±1/500000,内外不分文件，且全程分辨率不变；
      3、有效试验宽度：420mm；
      4、有效拉伸空间：700mm；
      5、试验速度：0.1~500mm/min任意调；
      6、速度精度：示值的±0.5%以内；
      7、位移测量精度：示值的±0.5%以内；
      8、变形测量精度：示值的±0.5%以内；
      9、试台升降装置：快/慢两种速度控制，可点动；
      10、试台安全装置：电子限位保护，紧急停止键Safeguard stroke
      11、试台返回：手动可以高速度返回试验初始位置，自动可在试验结束后自动返回；
      12、超载保护：超过大负荷10%时自动保护；
      13、主机尺寸：780＊420＊1600mm；
      14、主机重量： 180kg；




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